证券之星消息，新恒汇(301678)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：投资者交流中回复。公司布局Flip Chip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。简单说这是一种芯片倒装的方式，完全不用金线，也不用引线框架。如果这样，会不会蚕食公司现有蚀刻引线框架的市场？如果不会，请回复一下原因。谢谢
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，持续升级并推出系列化车规级产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。感谢您的关注！
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