6月19日，沪硅产业发布了一份公司增资扩股暨关联交易的公告。
据披露，公司拟与持股5%以上股东上海国盛集团（简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）进行增资，合计增资金额高达114.48亿元。
其中，公司拟以持有的新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，总计作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本；国盛集团出资40亿元(含10亿元债转股)认购新增注册资本。增资后，上海新昇注册资本将由23.8亿元增加至42.83亿元，公司持股比例由100%降至84.48%，仍为控股股东。
公告显示，上海新昇现为公司全资子公司，主要从事300mm半导体硅片的研发、生产和销售，是公司落实300mm半导体硅片发展战略的实施主体。
谈及本次投资对上市公司的影响，沪硅产业表示，本次增资符合公司目前的战略规划和经营发展的需要，公司以持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿股权向上海新昇增资，为公司2025年完成发行股份购买资产后对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸，有利于进一步优化对300mm半导体硅片业务进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率；国盛集团对上海新昇的增资，将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，符合公司业务发展和战略需求，将可进一步加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
日前，沪硅产业在互动平台向投资者介绍，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
据此前财报，公司2026年一季度实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；同期净利润亏损4.83亿元。
沪硅产业阐述，目前的亏损主要与半导体硅片价格波动、300mm产能爬坡过程中增加的折旧摊销以及持续新产品开发过程中的研发费用提升等原因有关。后续公司将持续推进客户认证和正片销售，持续优化产品结构，推动规模效应逐步体现。
