高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单 速信查 • 2026年6月24日 pm4:16 • 推荐 人民财讯6月24日电，高测股份6月24日在互动平台称，随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单。
